解决方案 / 从芯片到整机
从芯片到整机
红外探测器芯片是红外整机的核心器件,缺陷若流到封装、整机阶段才暴露,返工成本成倍放大。盈盛源把测试能力串成「芯片(晶圆)→ 封装器件 → 整机」的完整链路:统一口径、可追溯,在晶圆阶段就把问题挡在封装之前。
芯片 · 晶圆级封装器件级整机成像级统一口径可追溯
01
客户遇到的问题
问题 1
不良后流,返工成本放大
探测器不良若流到封装、整机阶段才暴露,返工成本成倍放大,良率损失难追溯。
问题 2
晶圆级合格 ≠ 封装后合格
封装工艺可能引入新的非均匀性、盲元、串扰等问题,器件成型后需要独立复测。
问题 3
分散测试,口径不一
整机成像性能涉及多项相互关联的指标,分散测试口径不一、效率低;缺乏统一测试口径时,不同批次、不同工位数据不可比。
02
解决方案流程:芯片 → 封装器件 → 整机
环节 01
芯片 · 晶圆级测试
以 IRDT 红外焦平面探测器测试系统为核心,配合高精度面源黑体提供稳定均匀的辐射场,在晶圆/裸芯阶段完成响应率、噪声、NETD、非均匀性、盲元率等参数的快速筛查,识别缺陷单元、及早剔除不良、锁定工艺窗口,把问题挡在封装之前。
环节 02
封装器件级测试
器件完成封装后,性能会因封装工艺、光学窗口等因素发生细微变化。本环节对封装后器件做批量光电性能复测,覆盖响应率、NETD、非均匀性、盲元率、串扰等口径,并做批次一致性统计,确保同一批次性能一致,为放行与下游标定打底。
环节 03
整机成像级测试
以 IRCM 红外热像仪综合测试设备为核心,集成高精度面源黑体、红外测试靶标与平行光管,完成 NETD、MRTD、MDTD、MTF、畸变、光轴一致性与辐射响应等综合参数测试,并基于图像处理给出客观化判读,完成整机成像质量的最终考核。
04
交付与服务
交钥匙交付
设备与流程就位后,客户一通电即可开始测试,拿到的是统一口径、可追溯的测试数据。
标定与复标支持
测试与标定数据可追溯,校正与标定系数可直接下发,支撑批次一致性追溯与售后复标。
交付与售后按项目制,具体以双方约定为准。