解决方案 / 从单元到大面阵

从单元到大面阵

探测器规模从单元、线列到大面阵,测试点数成倍增长,人工判读慢且一致性差。盈盛源以统一的辐射基准与测试口径,覆盖单元、线列到大面阵焦平面的器件级测试,让不同规模的数据可比较、可追溯。

单元器件线列大面阵焦平面统一口径可追溯
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客户遇到的问题

问题 1

测试点多、量大,人工判读慢

晶圆/裸芯阶段测试点多、量大,人工判读慢且一致性差,难以支撑工艺快速迭代。

问题 2

基准不稳,数据不可比

材料与像元级参数需要稳定可溯源的辐射基准,环境扰动易引入误差;缺乏统一测试口径时,不同批次、不同工位数据不可比。

问题 3

规模升级,口径断层

研发测试看重参数覆盖与链路灵活性,量产测试看重节拍与一致性;口径不齐,研发与量产的数据就接不上。

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解决方案流程:单元 → 线列 → 大面阵

单元器件级测试
环节 1 · 单元器件级测试
环节 01

单元器件级测试

以 IRDT 红外焦平面探测器测试系统为核心,配合高精度面源黑体提供稳定均匀的辐射场,完成单元器件响应率、噪声、像元光谱响应等基础光电参数测量。所有数据以统一口径归档,建立可溯源的器件级基准,为线列与面阵测试打底。

线列级测试
环节 2 · 线列级测试
环节 02

线列级测试

阵列规模扩大到线列,像元间一致性与串扰成为主要矛盾。本环节在统一辐射基准下完成线列探测器的响应一致性、串扰与非均匀性测量,按同一口径标记异常像元,数据与单元级直接可比。

大面阵焦平面测试
环节 3 · 大面阵焦平面测试
环节 03

大面阵焦平面测试

面向大面阵焦平面(FPA),测试覆盖响应一致性、盲元率、非均匀性、串扰、FPN 与像元光谱响应等口径,结合统计阈值自动标记盲元与缺陷单元,输出可直接下发的校正系数,支撑封装、装配与标定环节。

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交付与服务

交钥匙交付

设备与流程就位后,客户一通电即可开始测试,拿到的是统一口径、可追溯的测试数据。

标定与复标支持

测试与标定数据可追溯,校正与标定系数可直接下发,支撑批次一致性追溯与售后复标。

交付与售后按项目制,具体以双方约定为准。

把测试需求交给我们

从器件到整机、从研发到生产,按需求与场景组产品,交付「一通电、交钥匙」的红外测试解决方案。在线咨询 →